Detalles de los productos

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Placa de refrigeración líquida
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Componentes electrónicos Placa de enfriamiento líquido Sistema de disipación de calor para el control térmico del inversor

Componentes electrónicos Placa de enfriamiento líquido Sistema de disipación de calor para el control térmico del inversor

Nombre De La Marca: Uchi
Número De Modelo: Placa fría056
MOQ: 100 piezas
Precio: Negociable
Condiciones De Pago: T/T, PayPal, Western Union, Moneygram
Capacidad De Suministro: 50000000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Dongguan, Guangdong, China
Certificación:
SMC
Característica:
Nuevas tecnologías y refrigeración de alta potencia
Proceso:
Enlaces epoxi
Material:
Tubo de cobre + placa de frío
Forma:
Cuadrado
Certificado:
Las normas ISO 9001 incluyen:2008,ISO 14001:2004, ROHS
Proceso adicional:
Mecanizado CNC
Finalizar:
Limpio + anodizado
Tamaño:
Tamaño personalizado
Solicitud:
Fuente de luz láser RGB
Resaltar:

Placa fría refrigerada por líquido del inversor

,

Placa fría refrigerada por líquido para inversor

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Buena disipación de calor Placa de enfriamiento de líquido

Descripción de producto
Sistema de disipación de calor de placa de refrigeración líquida de componentes electrónicos para control térmico del inversor
Placa fría enfriada por líquido para inversor

La placa fría líquida de soldadura por fricción con placa fría de fibra óptica de aluminio proporciona una excelente disipación de calor para diversas aplicaciones, incluidas lámparas, lámparas fotográficas, luces de escenario, farolas, vehículos de nueva energía, servidores, CPU de computadora y chips de teléfonos móviles, equipos láser y súper computadoras.

Especificaciones del producto
Tamaño Tamaño personalizado
Proceso Unión epoxi
Forma Cuadrado
Material Tubo de cobre + placa fría
Finalizar Limpio + Anodizado
Proceso adicional Mecanizado CNC
Solicitud Fuente de luz láser RGB
Certificaciones:ISO 9001:2008, ISO 14001:2004, ROHS
  • Campos aplicados:Vehículos eléctricos, electrónica de alta potencia, generación de energía, láseres, equipos médicos y aeroespacial.
Imágenes del producto
Liquid cooling plate manufacturing process and application High dense bending copper pipe water cooling plate design Water cooling plate technical specifications and features
Proceso de fabricación

Nuestros disipadores de calor se someten a múltiples procesos de precisión que incluyen diseño de dibujo, mecanizado CNC, soldadura por fricción, agitación, soldadura, ensamblaje, biselado y extrusión, pruebas y tratamiento de superficies para garantizar un rendimiento y confiabilidad óptimos.

Aplicaciones industriales

Nuestros disipadores de calor y placas de enfriamiento de agua se utilizan en múltiples industrias, incluido el transporte, computadoras con CPU, servidores, iluminación LED, equipos láser, aire acondicionado y cualquier producto eléctrico que genere calor. Nuestra diversa gama de productos garantiza que podamos cumplir con sus requisitos específicos de gestión térmica.

Embalaje y protección
Professional packaging for water cooling plates and heat sinks

Todos los disipadores de calor, placas de refrigeración por agua y tubos de calor están embalados de forma segura en espuma EPE dentro de cajas de cartón reforzadas. Para una protección adicional, utilizamos marcos de madera y una película transparente de embalaje impermeable. Los disipadores de calor o placas de refrigeración por agua más grandes se pueden empaquetar en cajas de madera con espuma EPE gruesa, lo que proporciona una excelente protección contra impactos y factores ambientales.