Применение панелей с жидкостным охлаждением в фотоэлектрической промышленности

Устройства питания, такие как IGBT, имеют высокую плотность теплового потока; на каждое повышение температуры соединения на 10 °CЭффективность снижается на 1-2% и срок службы сокращается вдвое.Для использования на открытом воздухе требуется срок службы 25 лет, но охлаждение воздухом ненадежно в условиях высокой температуры и пыли.

• Материал:6061-T6 алюминиевый сплав (анодированный + антикоррозионное покрытие), подходящий для 25 лет наружной коррозионной стойкости.
• Каналы потока:≤ 100 кВт прямого канала; 100 ≈ 300 кВт микроканала; ≥ 200 кВт Pin-Fin (30% снижение теплового сопротивления).
• Охладитель:25% водный раствор этиленгликола, трубы из нержавеющей стали/никелевой прокладки, устойчивые к коррозии и утечке.
• Контроль теплового сопротивления:Температура соединения IGBT ≤ 60°C, эффективность охлаждения на 40~60% выше, чем при воздушном охлаждении, значительно снижается частота сбоев.

Фотоэлектрические системы в сочетании с накоплением энергии становятся стандартными.разница температуры > 5°C ускоряет деградацию и уменьшает консистенцию. Сберегатели энергии высокой мощности (≥ 50 кВт/кабинет) страдают от высокого потребления энергии и неравномерного контроля температуры из-за воздушного охлаждения.

• Охлаждаемая плита жидкое охлаждение:Жидкостная охлаждающая пластина прикреплена к нижней части/боковой части батарейного модуля. Охлаждающая жидкость циркулирует и удаляет тепло, контролируя температурную разницу до ±2°C.сокращение потребления энергии на 30%+ по сравнению с воздушным охлаждением.
• Полностью жидкоохлажденные ПКС:Инвертор IGBT и аккумулятор для хранения энергии имеют общую схему жидкого охлаждения, что обеспечивает высокую интеграцию системы и отличную эффективность рассеивания тепла.