제품 세부 정보

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액체 냉판
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물 냉각 판 흐름 분기 액체 냉각 판 부착 셔트 액세서리 부품

물 냉각 판 흐름 분기 액체 냉각 판 부착 셔트 액세서리 부품

브랜드 이름: Uchi
모델 번호: 방열판
MOQ: 100개
가격: dollars
지불 조건: T/T, 페이팔, 웨스턴 유니온, MoneyGram
공급능력: 달 당 50000000pcs
상세 정보
원래 장소:
둥관, 광동, 중국
인증:
SMC
재료:
CU1020
크기:
250x150x15mm
무게:
2.5kg
기술:
CNC 가공
특징:
우수한 냉각 성능 및 누출 없음 기본값
표면 처리:
오일 제거, 청소 및 패시베이션
열전도력:
1300W
강조하다:

흐름 분기 액체 냉각판

,

물 냉각판 장착

,

셔트 부품 냉각판

제품 설명
수냉식 플레이트 흐름 분배기 액체 콜드 플레이트 피팅 션트 액세서리 구성 요소
제품 사양
모델:OMWH12-H-6-IR-A
버전:V1.0
적용 시나리오:전자 액체 냉각 시스템, 고전력 산업용 전원 공급 장치, 충전 파일 BMS, 산업용 제어 전류 감지
제품개요
본 제품은 고전도 동합금 저항소자와 전해동 브라켓의 일체형 용접 구조를 갖춘 맞춤형 켈빈 리드형 전력 션트 저항기입니다.
낮은 저항, 높은 전류 전달 용량 및 고정밀 샘플링 기능으로 설계된 이 제품은 수백 암페어의 산업용 전류 감지용으로 특별히 설계되었으며 혹독한 고온 및 고진동 작업 조건에 적합합니다.
  • 용접:전단되지 않은 표면에 용접된 브래킷 및 구리 합금 저항 요소; 틈, 냉간 접합 또는 잘못된 용접이 없습니다. 용접 전 산세, 용접 후 패시베이션.
  • 모습:평평하고 매끄러우며 균일한 표면; 버(burr), 화상, 슬래그, 오염 또는 균열이 없습니다.
  • 캡슐화:투명한 열수축 튜브로 덮여 있는 용접 부위는 단단하고 주름이 없습니다. 리드가 단단히 고정되어 있고 색상 코딩이 명확합니다.
테스트 및 승인 기준
  • 공장 테스트:저항(200μΩ±3%), 외관 및 리드 연속성을 100% 검사합니다. 공장 테스트 보고서가 발행되었습니다.
  • 샘플링 테스트:GB/T 2828.1-2012에 따라 내전압, 절연 및 인장 강도에 대한 샘플링, AQL=0.65.
  • 수락 서류:공장 테스트 보고서, 재료 인증서, RoHS/REACH 준수(요청 시).
포장 및 운송
  • 포장:정전기 방지 백에 개별 포장되어 상자당 50/100개입니다. 모델, 수량, 날짜 및 배치 번호가 표시된 외부 상자.
  • 운송:방습 및 진동 방지 포장으로 충격을 피하십시오. 국제 물류에 대한 RoHS 및 REACH를 준수합니다.
핵심 기능
  • 흐름 배포/수집:메인 라인의 냉각수를 여러 냉각판에 고르게 분배합니다. 각 분기에서 가열된 유체를 수집하고 열교환 후 냉각원/CDU로 반환합니다.
  • 압력 및 저항 관리:고르지 못한 흐름으로 인한 국부적인 과열을 방지하기 위해 각 분기의 압력 강하를 제어합니다.
  • 단순화된 배관 및 유지보수:커넥터 수를 줄이세요. 퀵 커넥터를 사용하면 유지 관리를 위해 단일 냉각판을 신속하게 설치하거나 제거할 수 있습니다.
  • 모니터링 및 규제(고급 모델):통합된 유량계, 온도/압력 센서, 각 분기의 유량 미세 조정을 위한 밸브까지.
일반적인 유형 및 구조
애플리케이션 별
  • 매니폴드(공급측):입구 1개, 출구 N개
  • 컬렉터(반환측):N개의 입구, 1개의 출구; 보통 쌍으로 사용
흐름 분할 방법별
  • Y형/티 매니폴드:1개의 입구, 2개의 출구; 2개의 냉각판이 있는 소형 시스템에 적합
  • 바/로우 매니폴드:입구 1개, 출구 여러 개(예: 1-4, 1-6); 데이터 센터/채굴 장비에서 일반적으로 사용됨
  • 환형 다기관:폐쇄 루프 액체 냉각 회로용
조정 가능성별
  • 고정형:밸브가 없고 비용이 저렴합니다. 오리피스/채널 설계에 따라 결정되는 유량
  • 조정 가능한 유형:니들/볼 밸브가 장착된 각 지점; 수동 또는 전기적으로 유량 조절 가능
소재 및 인터페이스
재료
  • 알루미늄 합금:가볍고 적당한 가격
  • 스테인레스 스틸:고압 저항, 좋은 내식성
  • 구리:열전도율은 우수하지만 가격이 높음
  • 부식을 방지하려면 시스템 냉각수와 호환되어야 합니다.
인터페이스
  • PC 수냉:일반적으로 G1/4" 스레드
  • 산업/데이터 센터:플랜지, 압축 피팅, 퀵 커넥터(예: DME, ISO 8434)
씰링
누출을 방지하려면 O-링/개스킷을 사용해야 합니다. 권장 재질: 니트릴 고무(NBR) 또는 불소 고무(FKM)
주요 선택 매개변수
  • 분기 수 및 흐름 수요:냉각 요구 사항을 충족하고 과도한 압력 강하를 방지하기 위해 각 냉각판에 충분한 흐름을 보장합니다.
  • 작동 압력/온도:산업용 냉각판은 일반적으로 0.3-1MPa, 30-50°C에서 작동합니다.
  • 흐름 저항 및 균일성:흐름 채널 설계는 흐름 편차를 결정합니다. 하이엔드 시스템에는 지점 간 흐름 편차 < 5%가 필요합니다.
  • 인터페이스 크기 및 호환성:튜브의 내경과 커넥터 유형을 일치시키십시오.
  • 설치 공간:바 매니폴드의 길이와 높이는 캐비닛/장비 레이아웃에 맞아야 합니다.
응용 시나리오
  • 개인용 PC/워크스테이션:CPU + GPU 듀얼 콜드 플레이트용 Y형 매니폴드
  • 데이터 센터 AI 서버:멀티 GPU 냉각판용 랙 장착형 바 매니폴드, 1~8/16
  • 채굴자 클러스터:여러 해시 보드를 동시에 냉각하는 다중 분기 매니폴드
  • 새로운 에너지 차량 배터리 팩:액체 냉각판의 중앙 집중식 공급 및 반환
설치 및 참고 사항
  • 열 단락을 방지하기 위해 공급 라인과 회수 라인을 분리합니다.
  • 커넥터를 균등하게 조이십시오. 토크 렌치 권장
  • 초기 시스템 충전 중 공기를 완전히 배출합니다.
  • 누출을 방지하기 위해 씰 노화를 정기적으로 검사하십시오.
  • 쉽게 접근하고 관찰할 수 있는 위치에 매니폴드를 설치하십시오.
Water cooled plate flow divider component view 1 Water cooled plate flow divider component view 2 Water cooled plate flow divider component view 3