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전자제품이 장기간 사용된 후 성능이 저하되거나 갑자기 충돌할 때, 핵심 부품의 온도를 확인해 본 적이 있습니까?고성능 컴퓨팅 또는 전력 드라이브 회로, 열은 종종 전자 구성 요소의 "침묵적인 살인자"로 작용합니다. 신속하게 분산되지 않으면 축적 된 열은 장치 수명을 단축 할뿐만 아니라 시스템 불안정을 유발할 수 있습니다.우리는 당신의 프로젝트의 열 관리 솔루션이 될 수 있는 컴팩트 공간에 특별히 설계 된 활성 알루미늄 히트 싱크를 조사.

정밀 공학 및 핵심 성능

지름 55mm, 높이 13mm의 이 콤팩트 히트싱크는 공간적 제약된 회로 환경에 쉽게 통합됩니다.넓은 지느러미 디자인은 빠르게 흡수하고 IC 칩과 같은 고온 소스에서 열을 분산합니다., CPU, MOSFET, 또는 오디오 증폭기

이 부품은 중심에 DC12V 활성 냉각 팬이 있습니다. 이 45mm 지름, 10mm 두께의 팬은 최대 5000 RPM로 작동합니다.알루미늄 지느러미에 축적된 열을 빠르게 제거하기 위해 강력한 공기 흐름을 생성합니다.이 이중 냉각 접근 방식은 수동 전도와 활성 공류를 결합하여 전자 시스템의 열 안정성을 크게 향상시킵니다.

설치 및 호환성

실용적인 설치 방법은 제품의 사용성을 결정합니다. 이 히트싱크는 표준 패널 장착 디자인을 사용하여 2 개의 3mm 나사 구멍이 54.6mm에서 정확하게 떨어져 있습니다.대부분의 PCB 또는 차시 패널에 안전하게 고정되는 것을 보장하며 진동에 취약한 환경에서도 적절한 접촉 압력을 유지합니다..

추가적인 설계 고려 사항은 다음과 같습니다.

• 전원 연결:일반 전자 모듈과 플러그 앤 플레이 호환성을 위해 표준 JST XH 2 핀 커넥터와 8cm 케이블을 갖추고 있습니다.
• 무게 최적화:단 28g의 온도분해기는 회로판에 기계적 스트레스를 추가하지 않고 효과적인 냉각을 제공합니다.

선택 지침 및 적용

이 냉각 솔루션은 DIY 마이크로 서버에서 산업용 전력 드라이브 모듈에 이르기까지 강력한 열 관리를 요구하는 공간 민감한 응용 프로그램에서 특히 효과적입니다.최적의 성능을 위해, 설치에는 접촉 표면 사이의 미세한 공백을 채우고 알루미늄의 전도성을 극대화하기 위해 열 페이스트가 포함되어야합니다.

55mm 알루미늄 액티브 쿨러는 컴팩트한 크기, 높은 회전 속도, 그리고 간결한 설치를 결합하여 전자 엔지니어들에게 비용 효율적인 열 솔루션을 제공합니다.열 분산 문제로 어려움을 겪는 프로젝트, 이 구성 요소는 답을 제공할 수 있습니다.