アルミプロファイルチューブ 液体冷却プレート 冷却ヒートシンク

高性能コンピューターの処理能力が向上し続けるにつれて、コンポーネントは小型化および高密度化が進んでおり、より多くの熱が発生し、効率的な放散が必要となります。ワット密度が 80kW 以上に達すると、ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) システムの液体冷却が不可欠になりました。液冷によってプロセッサーの温度を下げることで、オペレーターは解決時間を 4% 短縮し、クラスターの相互接続密度を最大化することで待ち時間を最小限に抑えることができます。

出力密度が増大する今日のコンパクトな設計において、コールドプレートは、高出力エレクトロニクス、発電、医療機器、航空宇宙、レーザーシステムなど、さまざまなアプリケーションにわたる厳しい接触冷却要件を満たしています。空冷ヒートシンクが高ワット密度には不十分であることが判明した場合、液冷コールドプレートが理想的な高性能熱伝達ソリューションを提供します。

Yuanyang は、3 つの異なるコールド プレート テクノロジーでコールド プレートのイノベーションをリードし、完全なカスタム設計および構築機能に加えて、あらゆる熱管理の課題に対処する 15 以上の標準製品ラインを提供します。

より高出力でよりコンパクトなパッケージを目指しているため、多くのアプリケーションでは液体冷却が不可欠になっています。 Yuanyang は、相手先ブランド供給メーカー (OEM) と提携して、電子機器の冷却や、高性能と信頼性が重要なその他のアプリケーション用のカスタム コールド プレートを供給しています。当社の製品範囲には以下が含まれます。

• 真空ろう付けおよび摩擦攪拌溶接 (FSW) パフォーマンスフィンのコールドプレートとシャーシ
• フラットチューブコールドプレート
• チューブ型コールドプレート

製品設計と製造に特化した当社は、ダブルファイバーレーザー装置用途向けの新製品光ファイバー水冷プレートを提供しています。

当社のヒートシンクと水冷プレートは、次のような多くの業界にサービスを提供しています。

• 交通システム
• CPUコンピュータとサーバー
• LED照明
• レーザー装置
• 空調システム
• 熱を発する電気製品

サーマルヒートシンクまたはラジエーターを設計する場合、当社のソリューションはお客様の特定の要件を満たすことができます。

包括的な梱包により、輸送中の製品の保護が保証されます。

すべてのヒートシンク、水冷プレート、ヒートパイプは EPE フォームでカートンに梱包されています。カートンは強力な木枠で保護されており、防水性の透明な包装フィルムで包まれています。大型のヒートシンクまたは水冷プレートには、内部および外部の衝撃に対する優れた保護を提供する厚い EPE フォームを備えた木箱が使用される場合があります。

• すべてのお問い合わせに対する迅速な対応
• リーズナブルで競争力のある価格で製品品質を保証
• タイムリーな納品を保証する効率的な生産手配
• 商品の重量と体積測定値に基づいた最適な輸送の推奨事項