| ブランド名: | Uchi |
| モデル番号: | コールドプレート-16 |
| MOQ: | 100個 |
| 価格: | 交渉可能 |
| 支払い条件: | T/T、PayPal、Western Union、MoneyGram |
| 補給能力: | 50000000個/月 |
IGBT モジュール用水冷プレートは、ポンプを備えた液体冷却技術を利用して、ヒート パイプ内に冷媒を循環させ、効率的な熱放散を実現します。熱吸収コンポーネントは、コンピューターの CPU、ノース ブリッジ、グラフィックス カード、リチウム電池、5G 通信機器、UPS およびエネルギー貯蔵システム、大型太陽光発電インバーターなどのさまざまなアプリケーションから熱を効果的に除去します。
パワーエレクトロニクス制御、変換、駆動、信号伝送、新エネルギー分野において、スペースに制約のある環境で高効率、低騒音、低温動作を追求する場合、液体冷却技術が好ましい熱管理ソリューションとなっています。
Winshare の熱設計および管理エンジニアは、水冷システムの研究開発および水冷プレート プロセスの生産において豊富な経験を持っています。当社は、熱設計、構造設計、水路接続、完全な水冷システムのアセンブリ設計サービスを含む、包括的な液体冷却ソリューションを提供します。
当社のヒートシンクは、次のような複数の精密プロセスを経ます。
当社の特殊な光ファイバー水冷プレートは、ダブルファイバーレーザー機器やさまざまな産業用途向けに設計されています。
当社のヒートシンクと水冷プレートは、輸送、CPU コンピューター、サーバー、LED 照明、レーザー機器、空調システム、熱を発生する電気製品など、さまざまな業界で利用されています。
すべてのヒートシンク、水冷プレート、ヒートパイプは強化カートン内の EPE フォームでしっかりと梱包されています。木製フレームと防水包装フィルムによってさらに保護されています。大型のヒートシンクまたは水冷プレートには、輸送中の衝撃から最大限に保護するために、厚い EPE フォームが入ったカスタム木製カートンが使用される場合があります。