OEM कॉपर हीटसिंक | कंप्यूटर केस और पावर सप्लाई के लिए COB हीटसिंक
उत्पाद अवलोकन
हम कंप्यूटर चेसिस, COB चिप्स और पावर सप्लाई के लिए OEM और ODM कॉपर हीटसिंक प्रदान करते हैं। उच्च-शुद्धता C1100 ऑक्सीजन-मुक्त तांबे से बना, स्किव्ड फिन, फोल्डेड फिन, पिन फिन और सीएनसी मशीन वाली संरचनाओं के साथ उपलब्ध है। फ्लैट संपर्क आधार कम थर्मल प्रतिरोध सुनिश्चित करता है, जो पीसी केस के अंदर पावर मॉड्यूल, COB लाइट चिप्स और आंतरिक घटकों से केंद्रित गर्मी को जल्दी से हटाता है। कस्टम चित्र, नमूने और बड़े पैमाने पर उत्पादन समर्थित हैं।
मुख्य लाभ
✅ उच्च-शुद्धता ऑक्सीजन-मुक्त तांबा सामग्री
उत्कृष्ट थर्मल चालकता, एल्यूमीनियम की तुलना में तेज गर्मी हस्तांतरण। उच्च-शक्ति घनत्व वाले घटकों के लिए स्थिर प्रदर्शन, प्रभावी ढंग से तापमान वृद्धि को दबाता है और घटक सेवा जीवन का विस्तार करता है।
✅ विभिन्न परिदृश्यों के लिए बहु-संरचना वैकल्पिक
स्क्विव्ड कॉपर फिन, फोल्डेड कोरुगेटेड फिन, पिन फिन, सॉलिड कॉपर ब्लॉक उपलब्ध हैं। फ्लैट स्मूथ बेस, COB सब्सट्रेट और पावर MOS, ट्रांसफार्मर के साथ अच्छा फिटिंग।
✅ लचीला OEM अनुकूलन
कस्टम आउटलाइन आकार, फिन ऊंचाई, फिन पिच, माउंटिंग होल स्थिति, बॉस और नॉच। सतह उपचार: बेयर कॉपर, ऑक्सीकरण का विरोध करने के लिए निकल चढ़ाना। लोगो, पैकेजिंग को अनुकूलित किया जा सकता है।
✅ कंप्यूटर केस आंतरिक लेआउट के लिए कॉम्पैक्ट डिजाइन
स्मॉल-फॉर्म-फैक्टर पैसिव कॉपर हीटसिंक, कंप्यूटर चेसिस के अंदर सीमित स्थान में फिट बैठता है। बिल्ट-इन पावर सप्लाई, सहायक बोर्ड, COB लाइटिंग मॉड्यूल कूलिंग के लिए उपयुक्त।
✅ सख्त गुणवत्ता नियंत्रण
प्रेसिजन सीएनसी मशीनिंग, फ्लैटनेस निरीक्षण, आयाम पूर्ण जांच। RoHS अनुपालन, लंबे समय तक निरंतर संचालन के लिए स्थिर।
कंप्यूटर केस आंतरिक कूलिंग, स्विचिंग पावर सप्लाई, एलईडी COB मॉड्यूल, पावर एडॉप्टर, कन्वर्टर, छोटा औद्योगिक पावर, एम्बेडेड इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल।
सेवा प्रवाह
चित्र / थर्मल आवश्यकता प्राप्त करें → 2. थर्मल सिमुलेशन और DFM मूल्यांकन → 3. कोटेशन → 4. प्रोटोटाइप उत्पादन और परीक्षण → 5. बड़े पैमाने पर उत्पादन → 6. डिलीवरी और बिक्री के बाद समर्थन
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