Super Calculator Water Cooling Plate Microchannel Liquid Cooling Plate

Μια πλάκα ψύξης νερού για υπερυπολογιστές είναι ένα μεταλλικό εξαρτημάριο ανταλλαγής θερμότητας τοποθετημένο απευθείας σε τσιπ υψηλής θερμικής ροής, όπως CPU και GPU.Περιέχει ακριβή εσωτερικά κανάλια ροής που απομακρύνουν γρήγορα τη θερμότητα από τα τσιπ χρησιμοποιώντας κυκλώσιμο αποιονισμένο νερό ή ειδικό ψυκτικόΗ θερμότητα εξαλείφεται στη συνέχεια μέσω CDU (CDU) και εξωτερικών ξηρών ψυκτικών, σχηματίζοντας ένα σύστημα ψύξης κλειστού κυκλώματος.

Στο σημείο επαφής πρέπει να εφαρμόζονται θερμικά λίπασμα υψηλών επιδόσεων ή υλικά αλλαγής φάσης (TIM).

• Πλάκες ψύξης με πτερύγια / μικροκανάλια:0Τα μικροκανάλια ή τα πτερύγια μήκους.1-1 mm είναι επεξεργασμένα με ακρίβεια ή χαραγμένα σε υπόστρωμα χαλκού ή αλουμινίου.MLCP (Microchannel Cooling Plate Integrated Package) ενσωματώνει περαιτέρω την πλάκα ψύξης με το τσιπ IHS, που εξαλείφει το ενδιάμεσο στρώμα TIM και μειώνει τη θερμική αντίσταση κατά περισσότερο από 40%, κατάλληλο για GPU/CPU 1500-2000 W.
• Πλάκες ψύξης ενσωματωμένες σε σωλήνες:Τα σωλήνες χαλκού είναι ενσωματωμένα σε φρεαρισμένες αυλακώσεις στην πλάκα βάσης και σφραγίζονται με συγκόλληση.αν και με ελαφρώς υψηλότερη τοπική θερμική αντίσταση.
• Πλάκες ψύξης 3D:Παρασκευάζεται με τεχνολογία SLM χρησιμοποιώντας κράματα χαλκού με βελτιστοποιημένα για την τοπολογία κανάλια ροής.αλλά τα υψηλά κόστη μαζικής παραγωγής περιορίζουν τη χρήση σε εξατομικευμένα εξαρτήματα υπερυπολογιστών.
• Πλάκες ψύξης με φούσκωμα/εκτόξευση:Χαμηλό κόστος και υψηλή ταχύτητα παραγωγής, αλλά περιορισμένη θερμική απόδοση· γενικά δεν χρησιμοποιείται για πυρήνες υπολογιστικών τσιπ.

• Υλικά:Χαλκός (θερμική αγωγιμότητα 401 W/(m*K), προτιμάται για την ανταλλαγή θερμότητας), αλουμίνιο (ελαφρύ βάρος και χαμηλό κόστος για βοηθητικά εξαρτήματα).Τα μοντέλα υψηλής τεχνολογίας χρησιμοποιούν κράματα χαλκού-τουλφραμίου για να εξισορροπήσουν τη θερμική αγωγιμότητα και τον συντελεστή θερμικής διαστολής.
• Σφραγισμός και ασφάλεια:Δύο δαχτυλίδια O + συγκόλληση υπό κενό, ρυθμός διαρροής < 10−6 mL/h. Εξοπλισμένο με αισθητήρες πίεσης/διαρροής υγρού και βαλβίδες αυτόματης διακοπής.
• Ψυκτικά:Δειονιοποιημένο νερό (χαμηλό κόστος, υψηλή ειδική θερμική ικανότητα), υδρογλυκόλη (αντιψυκτικό), ηλεκτρονικό φθοριούχο υγρό (μόνωση, για εφαρμογές ευαίσθητες στις διαρροές).
• CDU & έλεγχο:Ακρίβεια ελέγχου θερμοκρασίας ± 0,5 °C, ρυθμιζόμενη ροή για την αποφυγή υπερβολικών διαφορών θερμοκρασίας μεταξύ των τσιπ.
• Θερμική απόδοση:Δυσσωματικότητα ροής θερμότητας έως 100 W/cm2+, διαφορά θερμοκρασίας επιφάνειας θραύσιμου < 5 °C.

Summit / Sierra (Oak Ridge / Lawrence Livermore Εθνικό Εργαστήριο, ΗΠΑ):Υιοθετήστε υβριδική ψύξη με άμεση ψύξη για όλες τις CPU και GPU. Οι πλάκες ψύξης χειρίζονται το 90% του θερμικού φορτίου. Η θερμοκρασία του νερού ψύξης υπερβαίνει τους 40 ° C, μειώνοντας σημαντικά την κατανάλωση ενέργειας του συστήματος.

Υπερυπολογιστές εσωτερικής χρήσης νέας γενιάς σε έκσα κλίμακα:Χρησιμοποιείται ευρέως η ψύξη υγρού με κρύο πλάνο.περαιτέρω βελτίωση της απόδοσης ψύξης και μείωση της κατανάλωσης ισχύος αντλίας κατά 30%-60%.

• Κόστος και κατασκευή:Τα μικροκανάλια και το MLCP απαιτούν εξαιρετικά υψηλή ακρίβεια επεξεργασίας και η απόδοση επηρεάζει άμεσα το κόστος.
• Διατήρηση:Η μακροχρόνια λειτουργία απαιτεί υψηλή καθαρότητα ψυκτικού και καθαρούς αγωγούς για την πρόληψη της διάβρωσης και της μόλυνσης.
• Τάσεις:Ενσωμάτωση πλακών ψύξης και συσκευασίας τσιπ, δικοφασική ψύξη, υβριδική βύθιση + λύσεις ψύξης πλακών και προβλεπτικός έλεγχος για την ροή και τη θερμοκρασία CDU με βάση την τεχνητή νοημοσύνη.