Verpfändendes thermisches EpoxidprozeßKühlblech, kupfernes Rohr-flüssige kalte Platte

Thermische Kühlplatte Flüssigkeitskühlplatte aus Kupferrohr mit Epoxidbindungsprozess

Die flüssige Kühlplatte verwendet eine Pumpe, um das Kühlmittel im Wärmerohr zu zirkulieren und die Wärme abzuleiten. Der Wärmeabsorptionsteil am Kühler (im Flüssigkeitskühlsystem als Wärmeabsorptionsbox bezeichnet) wird verwendet, um Wärme von der Computer-CPU, der North Bridge, der Grafikkarte, der Lithiumbatterie, 5G-Kommunikationsgeräten, USV- und Energiespeichersystemen sowie großen Photovoltaik-Wechselrichtern abzuleiten. Die vom Wärmeabsorptionsteil aufgenommene Wärme wird über den auf der Rückseite des Pyrogens angebrachten Kühler nach außen abgegeben.

In den Bereichen leistungselektronische Steuerung, Umwandlung, Antrieb, Signalübertragung und neue Energiefelder (einschließlich Wärmeableitung bei neuen Energiefahrzeugbatterien, USV- und Energiespeichersystem-Wärmeableitung, große Server-Wärmeableitung, große Photovoltaik-Wechselrichter-Wärmeableitung, SVG/SVC-Wärmeableitung usw.) wird die Wärmeableitung zum größten Hindernis für die ideale Produktentwicklung, wenn ein hocheffizienter, geräuscharmer und niedriger Temperaturbetrieb auf begrenztem Raum angestrebt wird. Die Flüssigkeitskühlungstechnologie hat sich zur bevorzugten Wärmemanagementmethode entwickelt.

Die Ingenieure für Wärmedesign und Wärmemanagement von Winshare verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Forschung und Entwicklung von Wasserkühlungssystemen und Wasserthermische KühlplatteProzessproduktion. Wir bieten umfassende Flüssigkeitskühlungslösungen, einschließlich kostenlosem thermischen Design von Flüssigkeitskühlplatten/Wasserkühlplatten, Strukturdesign, Wasserkanalverbindung, Design von Wasserkühlsystem-Baugruppen und unterstützenden Dienstleistungen aus einer Hand.

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